MI-setral-7 N 组装粘贴通用装配膏
MoS2组装浆料具有低摩擦系数。
用途:
通用装配膏,可减少摩擦和磨损。
在低摩擦值的情况下确保磨合安全。
非加工成型例如 拉削,冲压和冲压。
特性:
减少磨损
便于组装和拆卸
减少微动腐蚀
最高承载能力
出色的紧急运行特性
避免粘滑
成型时无金属焊接
温度范围:-30°C至+ 450°C